CSP/BGA底部填充胶
金氏化工生产的单组分低黏度，低温热固化环氧底填模组胶，加温快速固化，粘接强度高，具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。
产品用途：主要应用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板行业，同时具有优异的结构粘结效果。
产品性能技术参数Technical Date Sheet
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产品编号 Product Number |
颜色 Color |
粘度Viscosity (mPa.s) |
生成 Tg℃ |
是否 可维修Whether Can Repair |
固化条件 分钟/温度The curing conditions Minutes / temperature |
剪切强度（Mpa）Shear Strength |
包装packing |
产品应用 Product Application |
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JLD-5351 |
黑色 Black |
375 |
69 |
是yes |
15/120 |
5 |
30ML |
CSP,BGA通用型，粘度低，流动性好，常温流动，渗透性好，易返修。 |
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JLD-5352 |
黑色Black |
1800 |
53 |
是yes |
5/120 |
8 |
30ML |
CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，稳定性好，用于笔记本计算机，手机等行业 |
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JLD-5354 |
棕色Brown |
4300 |
110 |
否no |
15/120 |
10 |
30ML |
CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，稳定性好，用于笔记本计算机，手机等行业 |
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JLD-5354 |
黑色Black |
360 |
113 |
否no |
15/120 |
6 |
30ML |
CSP,BGA通用型，粘度低，流动性好，常温流动。用于手机电子组件的充填粘接 |
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JLD-5355 |
乳白Opal |
4500 |
68 |
否no |
15/120 |
8 |
30ML |
CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，稳定性好，用于笔记本计算机，手机等行业 |
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底填底可以根据客户提供的要求进行定制产品. |
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